晶圓芯片PVC保護(hù)膜
用于LED藍(lán)寶石切割與擴(kuò)晶,晶圓CMP制程、切割制程、封裝制程保護(hù)切割及裂片。自排氣性能佳,易貼覆;低粘性,易剝離膠水耐候性好,剝離無殘留。
產(chǎn)品描述
產(chǎn)品介紹
用于LED藍(lán)寶石切割與擴(kuò)晶,晶圓CMP制程、切割制程、封裝制程保護(hù)切割及裂片。自排氣性能佳,易貼覆;低粘性,易剝離膠水耐候性好,剝離無殘留。
產(chǎn)品規(guī)格
厚度:70±2um
寬度:1250
長度:100m/200m
產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
關(guān)鍵詞:
相關(guān)產(chǎn)品
MESSAGES
在線留言