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晶圓芯片PVC保護(hù)膜

用于LED藍(lán)寶石切割與擴(kuò)晶,晶圓CMP制程、切割制程、封裝制程保護(hù)切割及裂片。自排氣性能佳,易貼覆;低粘性,易剝離膠水耐候性好,剝離無殘留。


產(chǎn)品描述

產(chǎn)品介紹

用于LED藍(lán)寶石切割與擴(kuò)晶,晶圓CMP制程、切割制程、封裝制程保護(hù)切割及裂片。自排氣性能佳,易貼覆;低粘性,易剝離膠水耐候性好,剝離無殘留。

產(chǎn)品規(guī)格

厚度:70±2um

寬度:1250

長度:100m/200m

產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

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