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QFN封裝用高溫膠帶

QFN封裝高溫膠帶又名QFN引線框架膠帶，應(yīng)用于QFN或SON的MAP封裝形式。

產(chǎn)品描述

產(chǎn)品介紹

QFN封裝高溫膠帶又名QFN引線框架膠帶，應(yīng)用于QFN或SON的MAP封裝形式。封裝前貼于引線框架背面，可防止塑封過(guò)程中形成毛刺，提高焊線良率。

產(chǎn)品結(jié)合公司先進(jìn)的粘接控制技術(shù)和耐熱基材和膠粘劑，應(yīng)用于各種芯片封裝與其它電子元件和器件耐高溫保護(hù)工藝，硅膠系列具有多種優(yōu)異的耐熱特性，可用于加熱過(guò)程中的臨時(shí)固定和遮蔽，可用于薄膜元件的保護(hù)制程間生產(chǎn)流轉(zhuǎn)。該膠粘劑可從丙烯酸基膠粘劑和硅基膠粘劑及熱熔性膠水中選擇，適合加熱應(yīng)用，不殘膠，無(wú)膠影膠印，滿足客戶需求產(chǎn)品規(guī)格

產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

硅膠型/亞克力QFN膠帶

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熱壓型QFN膠帶

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